随着科技的发展，静电技术已在工业领域中得到广泛应用，如静电喷涂，静电除尘，静电复印成像，静电育种等。并且静电应用将日益扩大其范围并造福于人类。但是，静电在许多领域也给人们带来重大损失和危害。例如，在石油和化工，工业粉尘处理，等火工品，以及纺织，印刷，药品生产，粮食饲料加工等行业，经常因静电发生爆炸或燃烧事故，同时还会降低生产效率，造成较大损失，同样，在现代电子工业，静电放电(ESD)也会造成电子产品损害，近年来，随着现代电子信息技术的智能化，生物信息化，云计算技术等迅猛发展，不断要求电子产品日益向轻，薄，短，小，高密度等方向发展，同时集成电路的集成度也不断提高。大规模集成电路(LSI)，超大规模集成电路(VLSI),专用集成电路(ASIC)和超高速集成电路(VHSIC)已在电子产品中广泛应用，随着集成度不断提高，集成电路的内绝缘层越来越薄其连接导线宽度与间距越来越小。如一般CMOS器件绝缘层的厚度为0.01~0.1MM，其相应耐静电电压为50~100V，VMOS，器件绝缘层薄，其耐电压只有30V左右，千兆位DRAW耐电压为10~20V，磁头能耐的静电电压有3~5V。通常在电子产品的实际生产和产品运输，存储等流转过程中所产生的静电电压只远远超过其损害阈值，往往在组装，储运等过程中不知不觉地因ESD造成了电子产品失效，另外，因生产，检验，焊接设备漏电等问题出现EOS(电压，电流过载)现象，使微电子产品不良率大幅提升。开关放电，射频，电噪声源等产生的EMI(电磁干扰)对电路电子信息系统干扰也在与日俱增，ESD/EOS/EMI问题早已成为国际关注的一个问题据美国3M公司20世纪90年代载文介绍，因静电放电的影响，在国微电子大规模发展时期，每年造成的直接经济损失达100多亿美元。据日本20世纪90年代初统计，在日本的企业生产中发现不合格的电子器件中有45%是因静电造成的。由于各种原因，在我国的电子行业，一般不会因静电问题造成然烧和爆炸出现人员伤亡事故，所以还未普遍引起人们的了解和重视。但据不*统计，我国电子工业每年因ESD/EOS/EMI问题所造成的直接损失也近100亿元人民币，间接损失更大。在航天，航空，电子对抗和通信系统领域，因静电等问题曾出现过 “风云二号”气象卫星使用的CCD器件损坏，某型号飞机的系统出现故障，影响飞机飞行等诸如此类的事故多起。在民用通信，微电子制造，电子信息化系统等领域因ESD/EOS造成电子产品损害事件比比皆是，ESD/EOS/EMI已发展成影响我国电子产品质量的一个重要问题。
ESD不同于周期性的脉冲，它是非周期性脉冲，它的频谱能量分布是连续的，所以它既可干扰宽带设备。又可干扰窄带设备，对电子通讯仪器，信息化系统，医疗监护系统等产生的电磁干扰，使逻辑电路产生错误的翻转效应，能量胶大的放电产生的电磁脉冲(EMP)像雷电等可造成飞行器，通信系统联络中断，使其不能正常工作，甚至造成电子设备损坏，这种效应是造成电子仪器设备不能稳定工作和失效的重要原因之一。微电子元器件的静电损伤，大体上可分为两类失效模式突 发性*失效和潜在性缓慢失效.
