铝合金压铸电器箱内含镇流器、接线端子等电器,镇流器须与光源功率匹配。灯具非带电金属部分通过外壳上的接地螺栓接地,裸露部分采用不锈钢材质。
内部设有镜面反射器,反射效率高,抗氧化性能好。
透光罩材质为聚碳酸酯,耐受200度以上高温、抗紫外线,透光率高;硬度高,耐受外力冲击、撞击不损坏。
ZL8921固态防爆泛光工作灯LED泛光灯价格
LED灯镇流器腔设计合理,必须有足够的散热空间,并采取维护时能快速、便捷开启的结构;同时应与光源的功率和电压波动范围相匹配。
高防护的结构,防喷水和雨淋,无尘埃进入,内部结合面采用橡胶密封圈设计,确保防护等级应达到IP65及以上。
灯具通过国家EMC检测认证。
灯具可接受应急电源供电。
由于安装环境震动较大,灯具须有防震设计。
制造厂应该成套提供各型安装支架(包括支架、各种安装附件),安装支架及附件均为热浸镀锌处理后喷塑。
LED灯具技术参数及性能要求
2平均寿命指标,灯具寿命≥3万小时。光源光衰3万小时小于30%。
3光源采用LED,色调为白色,光源选用进口优质光源,光源色温指标5700K,显色性Ra≥70。光效指标≥90lm/w。
4抗电压波动范围±20%。
5防护等级IP65。
6驱动电源散热,与光源不允许共用散热器,具有较强的机械性能,提高光源使用寿命。
7灯具效率≥90%。
8灯具的工作环境温度在-30℃~+55℃。
9灯具不得使用PC或PMMA透镜,以有效方式灯具开窗泛黄。
10灯窗采用钢化玻璃透镜处理,避免掉落或破损后伤人,折返角度准确,透光性好,抗热与抗机械冲击。灯具安装、维修方便。
ZL8921固态防爆泛光工作灯LED泛光灯价格
11、光衰小、寿命长、耐温性好、灯壳使用高强度材料,散热性好,*,不生锈;灯具要求防尘耐温,无尘埃进入,任何方向喷水对灯具的使用无影响;外观优美、节能效果显
一. ZL8921-LED40W固态防爆泛光工作灯 ZL8921-LED泛光灯适用范围
本公司为满足易燃易爆场所及相关道路、室内外作业及施工现场等固定照明的需要,能在易燃易爆场所安全工作。
二. ZL8921-LED40W固态防爆泛光工作灯 ZL8921-LED泛光灯性能特点
符合新防爆灯具要求,能在易燃易爆危险场所安全可靠工作。
采用高效节能的LED作为光源,绿色环保、光效高,寿命可达100000小时。
灯体采用轻质合金材料,强度高,耐腐蚀性强,抗冲击性好,
透明件采用耐高温特制钢化玻璃,扩大了散热空间,减少了温升并提高了灯泡的使用寿命.
灯具表面采用新喷涂技术,不变色,不生锈,能防水和雨淋,也可在户外*使用.
体积小,重量轻,可采用吊杆式、壁挂式、吸顶式和灯杆式等多种安装方式,操作简单方便.
三. ZL8921-LED40W固态防爆泛光工作灯 ZL8921-LED泛光灯技术参数
额定电压 AC/DC85-260V 50Hz
防爆标志 ExdIIBT4/T6
光源类型 LED
过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展较为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。
近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。
除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持,但我们也不得不承认,现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境,如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。