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RLY52广东惠州支架式LED防爆荧光灯双管

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价格 1
  • 型号 RLY52
  • 品牌
  • 厂商性质 生产商
  • 所在地 荆州市

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更新时间:2019-08-16 14:49:04浏览次数:33

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产品简介

RLY52广东惠州支架式LED防爆荧光灯双管产品价值:
* ⅡC 等级防爆型式,可在有ⅡC 防爆要求的易燃易爆等场所安全使用;
* 从结构设计上满足防水要求,产品外壳防护等级达到IP66,可在室内、室外各种场所可靠使用;
* 灯具采用环照型配光设计,照明范围大、角度广、照度均匀,避免照明死角;

详细介绍

RLY52广东惠州支架式LED防爆荧光灯双管产品价值:
* ⅡC 等级防爆型式,可在有ⅡC 防爆要求的易燃易爆等场所安全使用;
* 从结构设计上满足防水要求,产品外壳防护等级达到IP66,可在室内、室外各种场所可靠使用;
* 灯具采用环照型配光设计,照明范围大、角度广、照度均匀,避免照明死角;
* 驱动电路采用胶封设计,不仅满足防爆要求,还可起到散热、防水的作用,可靠性好;
* 采用LED 光源,节能、寿命长;
* 安装、接线等操作人性化设计,操作方便;
* 根据现场实际安装需求,安装方式可选(弯杆式或吸顶式)。
led防爆灯的外壳温度本身就是对防爆灯的性能考核,因为防爆灯安装的环境存在可燃性气体,发热的外壳表面本身就是一个危险源。如果外壳过高,会降低整灯的温度组别,使用的范围会缩小。所以led防爆灯厂家在设计灯具时,都会增加散热面积,加重散热器重量,这也就是led防爆灯比一般led灯要重的原因。

RLY52广东惠州支架式LED防爆荧光灯双管市场被看好,势必引来新一轮的竞争。价格战是常见的手段,但就产业长期发展来说未必是持久之策,树立自己的品牌形象才是上上之策。
LED防爆灯外壳分为两大部分,一个是灯珠腔体,一个是电器腔。关于灯珠腔体,这个部分相当的关键,在铺放铝基板的腔体里面,需要刮导热膏,而刮导热膏这一部分,是需要用铣床铣平整的,很多厂家都会忽略这个关键的步骤,因为他们觉得,这一部分只需要用抛光机随便抛光一下,看似平整就可以了。而且还可以节省20元铣床成本和工人成本,于是便越来越多的厂家不用铣床,就抛弃了一个重要工序。其实这个是一个很重要的工序,如果灯珠腔体铣平整,导热膏也会刮得很平整,铝基板和灯体接触的更好,从而更好的散热,大大的减低因为灯珠发光时候的热量带来的光衰,延长灯具使用寿命。我们检测过,多这一道工序,灯具的寿命zui起码延长1.5年-2年的时间。而没有这一道工序的灯具,寿命比正常灯具寿命低的多得多。

过多年的发展,中国LED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。  

环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称,2009年4月由科技部在21个城市启动实施,拟通过试点城市规模化应用,将研发与产业重大需求相结合,以推动半导体照明技术创新,并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性,郑浩闻以台湾的LED路灯标准为例,台湾2008年制订完成LED路灯标准后,*年有五家LED路灯业者通过,第二年则有十家通过。台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。台湾标检局表示,LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外,对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量,尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。

近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  
    
除了良好的外部环境外,国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国自身半导体照明的发展现状,国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中,对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%,研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。 

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