BFC8183防爆低顶灯电缆灯

BFC8183严格按照ISO9001:2008质量管理体系标准进行质量控制，确保产

品质量高于国家标准，*达到设计要求，产品壳体质保七年, 光源质保一

年，

 过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。  

性能特点
1.外壳采用铝合金压铸成型，表面高压静电喷塑，抗腐蚀能力强。
2.按IIC级螺纹结构防爆标准制成，防爆性能更可靠。
3.配置LED光源，采用陶瓷基板SMT表面贴装工艺封装，导热性能好，显色性高，还具有电路ESD静电放电设计，寿命长达5万小时。
4.IED灯珠采用先并再串、单点单控方式设计、单颗灯珠故障不影响余下的灯珠正常工作。
5.特制恒流驱动电源，宽电压AC85V~260V输入设计，具有开路保护、短路保护、浪涌保护、防雷击保护、过压保护等功能。
6.采用防眩纳米反光板/镜面反光板，透光性好，光线均匀，保护人眼。
7.钢管布线G3/4”，安装方式：支架式、吊杆式、吸壁式、法兰式、护栏式等多种方式可供用户选择，灯具配备安装支架，可根据需要自由调节安装角度。
BFC8183防爆低顶灯电缆灯
1.  运输时将灯具应装在所配备的包装箱内，并加装泡沫减震，防止破损；
2.  按照包装箱上所示的贮运标志进行严格控制，以防灯具破损等；
3.  收货时检查在运输过程中是否有外观损坏，如外壳划伤，透明件裂痕等，包装箱内的附件是否齐全，如使用说明书、产品合格证、安装配件等；4.  安装时必须由专业人员或专业电工进行安装；安装前务必检查灯具铭牌上所列参数和安装使用条件是否与实际使用条件相符；
5. 安装环境应不超过海拔2000m；
6. 安装环境温度为-20℃～+40℃，周围空气相对湿度不大于95%；
7. 应安装在无明显摇动、无冲击、无滴水以及无足以腐蚀金属而破坏绝缘的气体和导电灰尘的地方；
8. 安装后应确认灯具已可靠接地！
9 .灯体引入口配置密封圈及压紧装置，应压紧密封圈，以确保引入装置处的密封性能；
10. 腔内电气间隙不小于5mm，爬电距离不小于6.3mm。
交的重中之重在于说话，如果你细心观察，应该不难发现，社会上被誉为成功的人他们的说话基本不会差。因为会说话的人往往能得到大家的喜欢，做事更容易得到他人的支持。然而还有一类社交：他们喜欢通过讽刺和贬低他人，来满足和*自己的心里平衡。像是在演示：怎样说话，才能变成一个让人讨厌的人。
 环保 有污染 绿色环保十城万盏’为国内半导体照明应用工程的简称，2009年4月由*在21个城市启动实施，拟通过试点城市规模化应用，将研发与产业重大需求相结合，以推动半导体照明技术创新，并推动半导体照明应用市场。对于验收标准的迫切性，郑浩闻以中国台湾的LED路灯标准为例，中国台湾2008年制订完成LED路灯标准后，*年有五家LED路灯业者通过，第二年则有十家通过。中国台湾的经济部标准检验局是于2008年12月4日正式公布CNS 15233‘发光二极管道路照明灯具’标准。中国台湾标检局表示，LED路灯标准的内容除可提供LED产业在商品设计与制造、**与民间采购等方面的技术依据外，对于提升公共工程质量亦有莫大的帮助。此标准的确有助于提升商品质量，尤其当中对于LED路灯效率的要求颇为严苛。

在中国LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后，以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求，这些生产企业纷纷把产品重点集中在高亮度芯片，这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间，中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮，高亮度芯片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。  

对于高亮度芯片来说，2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长，在经历了2003年-2005年产量增长率过*的快速增*后，2006年高亮度芯片产量继续保持过*的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。

 除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。