GB8035LED防爆节能灯30wLED防爆灯

结构特点：
1.采用高强度压铸铝材料,表面抗老化静电喷塑处理,自洁、抗腐蚀性强。

 2、面罩采用高强度防碎玻璃,抗冲击、耐摩擦。

 3、采用高品质科瑞LED产品,稳定性高,寿命长高达2.5万到5万小时,比传统光源长10倍以上,达到低投资*。

 4、绿色环保无污染,冷光源设计，无热辐射，对眼睛和皮肤无任何伤害。不含铅、汞等污染元素，实现了真正意义上的绿色

 5、人性化结构设计,灯具安装与维护更轻松。适合多种应用场合需求。

 6、灯具设计充分散热，面盖温度较低，安全，保护性好。

 7、显色性好，光亮稳定，对实物颜色的呈现更真切,LED光源的色温可选，能满足不同环境的需求。

 8、采用恒流恒压控制的电源,适用电压宽（AC 90~264V/90~305V），克服了因镇流器产生的电网及噪音污染等缺点。

 9、装饰效果，采用特殊的表面处理工艺，外观颜色多种可选，安装简单，拆卸方便，适用范围广。

我国*在“863”计划的支持下，2003年6月份*次提出发展半导体照明计划。人们通常说的半导体照明一般是指用LED作为光源的照明，从广义上讲还应该包括LD（激光二极管）作为光源的照明，LD可以用于舞台灯光，大型室外集会、庆典和远距离照明等。本公司属于自产自销经营模式，
专业生产LED防爆灯，路灯款防爆灯，LED三防灯，LED投光灯，在LED灯具这块，我们有*特的技术，我们深入了解了各行各业，在使用LED防爆灯时，所遇到的问题，并且已经一一解决。我们公司的产品能够达到*免维护并且*的用户满意度，实行三年质保期限，人为损坏除外，欢迎广大客户一起合作，我们始终坚持“技术为本、服务*上”的服务宗旨。

GB8035LED防爆节能灯30wLED防爆灯

使用场合：包眨性气体环境 尺寸：220×220mm 寿命：100000
外壳材质：压铸铝 重量：3 功率：20W30W
灯光颜色：正白 外形颜色：黄色 灰色 森本色 灯珠数量：20颗
防爆标志：Exdemb II CT4
LED光源与高压防爆泛光灯特点对比
品牌：浩旺特照明 免维护高效节能LED防爆灯
输入电压：220 LED灯珠颗数：20
封装工艺：集成式 LED芯片品牌：CREE/科锐
光通量：3000 色温：6500
灯具光效：100 温升：25
功率因数： 发光角度：100
显色指数：100 防护等级：IP66
比较项目 高压防爆泛光灯 LED灯
平均寿命 10000小时 100000小时
质保时间 1年 5年
启动时间 3min 瞬时
功耗 高 低
电压范围 AC220V~AC230V AC85V~AC265V
色温 2000-2500K 3500-7000K
显色指数 20-30 80-93
光衰减 3000小时20% 温升低于85度无衰减
光效（lm/W） 110 100
灯具效率 55% 90%

效节能免维护LED防爆灯
免维护100w防爆led灯,免维护节能防爆灯150,免维护节能防爆led灯 led免维护防爆路灯是江苏浩旺特照明有限公司的主营产品之一,*,也可以批发供应,*。我们提供大功率120W免维护防爆灯 高效节能LED防爆灯 吸顶式LED防爆灯 led防爆灯50w led防爆灯100w 30w防爆led灯 车间免维护LED防爆高效节能灯 厂用免维护LED防爆灯 高效节能LED防爆工厂灯 加油站罩棚吸顶装led防爆灯 大功率免维护防爆灯产品及服务。
适用范围：油田、中转站、内场泵房、联合站、配电间、操作间、值班室、计量间及易燃易爆场所需要装置的固定照明。优选进口芯片，具有优异的光通维持率及高光效采用表面贴装技术（SMT），大幅度提高导热性能精心设计蜂窝状赔光结构，**提高灯具的效率。

 近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。  
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。  
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。 

 过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。