RLB155圆形led防爆灯壁挂式led防爆照明灯
适用范围：
1、性气体环境的1区、2区场所；
2、可燃性粉尘环境20区、21区、22区场所；
3、ⅡA、ⅡB、ⅡC类性气体环境；
4、T1～T6各温度组别场所；
5、油田、石化、钻井、化工企业等易燃易爆的危险场所；
以上就是具相关产品信息啦，本公司属于自产自销经营模式，旭球专业生产LED防爆灯，路灯款防爆灯，LED三防灯，LED投光灯，在LED灯具这块，我们有*的技术，我们深入了解了各行各业，在使用LED防爆灯时，所遇到的问题，并且已经一一解决。我们公司的产品能够达到*免维护并且*的用户满意度，实行三年质保期限，人为损坏除外，欢迎广大客户一起合作，我们始终坚持“技术为本、服务*”的服务宗旨，与您携手旭球照明，欢迎您选择我们旭球。您的照明专家.
RLB155圆形led防爆灯壁挂式led防爆照明灯
技术参数：
功 率：10W-250W
工作电压与频率：AC85V-260V/50~60Hz
光源光效：≥110Lm/W
光源色温：5900K±200K
防护等级：IP66
灯体材质及工艺：铸铝隔爆处理
光源LED芯片品牌：CREE、飞利浦灯品牌光源芯片
光学透镜：加厚钢化透明玻璃
防爆等级：Exd IIC T6 Gb
防腐等级：WF2
电源功能：过压、过流、过温保护、短路保护、防雷保护、浪涌保护
灯珠排列：点阵式排列，一颗不亮不影响灯具正常工作，一颗灯珠不亮不会造成一排灯珠不亮。
电源功能：过压、过流、过温保护、短路保护、防雷保护、浪涌保护
灯具电磁兼容特性：输入谐波电流符合的要求
灯具安全性能：符合《灯具一般安全要求与试验》
光源颜色：正白光5500K
灯具性能：防水防尘防爆防腐
防爆类型：隔爆型
证书：《防爆产品合格证》，《产品检测报告》，CE认证，ISO9001环境质量体系认证
安装方式：壁挂式、吸顶式（嵌入式）、路灯式
质保方式：壳体 7年保用，光源3年免费换新
随着社会的发展和科技的进步，生产环境的安全性越来越高，同时一些特殊生产环境的安全性也越来越引起人们的关注。
特别是一些有易及粉尘的加油站、化工厂、喷漆车间等地，安全生产更是*准则，除了正常的生产设备、运输设备、甚至包括其照明用具都是创建安全生产环境的必要条件。
为了防止引燃气体及粉尘而发生爆炸，必须使用防爆灯；为了减少照明能源消耗，应采用LED防爆灯；为了让灯具在使用过程可以抵御雨水，防爆灯的防护等级要达到IP65；
为了能让灯具可以抵制各种气体液体的腐蚀，防爆灯的防腐等级要达到WF2；为了能让灯具可以适应多种安装环境，
防爆灯必须具备挂壁式(支架式)、吸顶式（嵌入式）、马路灯式（护栏立杆式）U型支架、吸顶式支架、路灯式配件等多种安装方式；
为了能*的使用和更好的发挥防爆灯的用处，防爆灯应有5年的质保期。嗨~上面说的就是我——采用美国普瑞45mil芯片XQD8100型免维护LED防爆灯
除了上述特点，我体重9kg，长325mm宽260mm高170mm，方便运输，灯壳颜色默认金黄色，当然也可以穿黑色、白色、灰白色、土黄色的灯壳咯（需要定制）
压铸铝壳的灯壳材质、钢化玻璃的灯罩材质、7串5并共35颗灯珠让我更加持久耐用，更加大气，电压默认为220V、可定做24V、36V、127V。
此外，我的防爆标志是ExdembIICT4Gb/DIPA20TA,T4，功率有30W、40W、50W、60W、70W五种。欢迎各位企业朋友、经销商们咨询，求带走，求带走，求带走，重要的事情说三遍！
过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展较为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。
近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
