GB8050化工厂LED防爆泛光灯在石化企业使用普遍的复合型电气设备是增安—隔爆复合型防爆电气设备，LED防爆灯一般由隔爆部件、增安型接线端子和增安外壳三部分组成，它既有隔爆型的安全性能，又具有增安型的优点。

GB8050化工厂LED防爆泛光灯技术参数：
质保方案：LED质保3年,灯具7年。
光通 量：98%（LM）
灯光颜色：暖白
光束发散角度 5-120°(可为用户定制） 5度角即为探照灯，可照射200米以上
重量：≤3.9Kg-4.95 Kg
LED防爆灯灯壳材质：压铸铝
免维护防爆led灯灯罩材质：钢化玻璃
光源：美国普瑞芯片
安装方式：吸顶式x,支架式z(可吸顶,可壁挂,角度可调)壁式b135°,壁式b290°,吊杆式g,

LED防爆灯的特性：
1、安全性能：已符合国家机构防爆标准，*按照国家防爆标准生产。具有的防爆、抗静电性能。可在各种易燃易爆场所安全工作。
2、节能性能：LED光源，能耗低、光效高、耗电量仅为相同光通量白炽灯的20%.突破了传统钨丝发光效率低缺陷，具有节能高效特点。
3、环保性能：白光LED光线柔和、无眩光、不引起作业人员眼睛视觉疲劳。良好的电磁兼容不会对电源造成污染。
4、工作性能：外壳透明件采用高硬度钢化玻璃，透光率高，抗冲击性能好，能使灯具在各种恶劣的环境下正常工作。
5、使用方便：*的LDO驱动电路，保证LED模组10万小时工作寿命。人性化的产品设计，客户可按不同的照明场所选择相适应的工作电压。

近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。 
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。 

 过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。

虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。