一、LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。二LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
二、LED封装工艺流程简述：
1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上；
2、放到绑定机上用金钱把LED的正负极与支架上的正负极连通；
3、向支架内填充荧光粉
4、封胶
5、测试及分拣
这只是一个简述，书籍上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(付荧光粉、胶水等)以及及其设备来设计。
而辅料则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。
