广和通5G模组FM150-NA是面向北美发布的5G通
信模组，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络
架构，拥有更快的传输速度，更优秀的承载能力，以及更低的网
络延时。
在设计研发之初，从客户角度出发，在模组射频、基带、天
线接口设计、软件特性上充分考虑行业客户在切换新旧产品线时
的需求，支撑行业客户5G产品快速落地。 FM150-NA在支持北美
区域5G Sub6频段的基础上，同时兼容LTE和WCDMA制式，打消
客户在5G建设初期的投入顾虑，响应快速落地的商业需求。为笔
记本电脑, 网关，工业监控，远程医疗，无人机，虚拟现实和沉
浸式体验（VR和AR）等领域客户提高速体验。

高通SDX55平台方案
• 支持SA/NSA组网模式，支持ENDC
• 5G Sub-6: n2/5/7/12/25/41/48/66/71/78
• LTE FDD: B2/4/5/7/12/13/14/17/25/26/29/30/66/71
• LTE FDD: B41/42/43/48
• LAA: B46
• WCDMA: B1/2/4/5/8
• 5G NR: DL 4*4 MIMO: n2/7/25/41/48/66/78/71
UL 1*1 MIMO
• LTE : DL 4*4 MIMO: B2/4/7/25/30/41/42/43/48/66/71
UL 1*1 MIMO
产品特性
• 封装： M.2, 30 x 52 x 2.3mm
• 重量： ~8.2g
• 操作电压： 3.135V~4.4V, Typical 3.8V
• 工作温度： -30~+75°C
• 拓展温度： -40~+85°C
• AT指令集： 3GPP TS 27.007 and 27.005, proprietary
FIBOCOM AT commands
• 天线数量： 4 Antennas
• 支持GNSS： GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS
• 支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM(可选)
基本参数
数据能力
• GPIO
• I2S ×2
• UIM ×1
• USB3.1/3.0 ×1
• USB2.0 ×1
• PCIe3.0 ×1
接口
• Linux / Android / Windows
操作系统认证
北美
区域
• 法规认证： FCC*/PTCRB*/RoHs*
• 运营商认证： TMO*/AT&T*
• 行业认证： GCF*/HF*