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深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
晶圆尺寸 8"& 12"晶圆;
常规产品厚度 200~750微米;
Bump产品厚度 晶圆 200~400微米;
凸块 50~200微米;
晶圆翘曲 ≤5mm;
体积 680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高);
净重 85公斤;
ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体
AMSEMI ATW-12半自动晶圆减薄前贴膜机特点:
·桌上型
·适用于8”&12”晶圆
·操作简便
半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能
晶圆收益 ≥99.9%;
贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能 ≥30~70片晶圆;
更换产品时间 ≤5分钟
半自动晶圆贴膜机(减薄前)ATW-12规格参数:
晶圆尺寸 8”& 12”晶圆;
常规产品厚度 200~750微米;
Bump产品厚度 晶圆 200~400微米;
凸块 50~200微米;
晶圆翘曲 ≤5mm;
体积 680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高);
净重 85公斤;
ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体相关产品:
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