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防气泡锡膏low void solder paste

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产品型号TLF-204-191

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所在地深圳市

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更新时间：2019-06-20 11:01:12浏览次数：509次

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深圳市衡鹏瑞和科技有限公司

经营模式：代理商

商铺产品：503条

所在地区：广东深圳市

联系人：刘庆（销售经理）

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产品简介

近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到大限度的润湿性开发。

详细介绍

防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）

防气泡锡膏（low void solder paste）TLF-204-191开发过程
近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到大限度的润湿性开发。

TLF-204-191防气泡锡膏开发理念
·不良部品的润湿性
·各种各样母材的润湿
·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫
·降低气洞
·可对应空气回流

防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）规格
项目   规格
金属組成   Sn-3Ag-0.5Cu
固相温度/液相温度   216℃/220℃
锡粉末粒度   20～41
粘度（Pa?ｓ）   220±25
触变指数   0.55
助焊剂含有量（％）   12.0±0.03
助焊剂类型   ROM1
助焊剂中盐酸含有量（％）0.0%
绝缘阻抗   1E+09Ω以上
铜板腐蚀   无腐蚀
铜镜实验   无渗透

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