LED作为近十几年发展起来的新兴产业，得益于国家的引导，在诸多政策的扶持下，如今无论是技术，还是产业都已经进入*行列。从产业方面来讲，我国现在是LED的zui大生产国，也是zui大消费国和zui大出口国。 生产规模已经突破5000亿元规模。从技术上讲， 我国LED技术开始以追赶跟踪为主，同时布局创新。现在我们技术上，总体离世界*水平相差无几，部分技术甚至*。
 

　　近三年来，小间距led大屏的供销保持了80%以上的年度复合增长率。这一成长水平不仅位居今日大屏产业各大技术，同时亦是大屏产业历史所未有之高增速。急速的市场成长，表明了小间距LED技术的巨大生命力。但是，这并不意味着，今天的小间距LED产品已经达到“”技术状态。
 

　　COB：“二”代产品的兴起
 

　　采用COB封装技术的小间距led屏，被称为“第二代”小间距LED产品。这种产品自去年开始，呈现出高速市场增长的势头，且成为一些主打指挥调度中心市场的品牌的“zui青睐”路线图。
 

　　表贴、COB到MicroLED，小间距LED大屏的未来趋势
 

　　COB，是英文ChipsonBoard的缩写。该技术zui早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升zui终产品稳定性的“电气设计”。简单讲，COB封装的结构就是，将zui原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。
 

　　在LED应用领域，COB封装主要用于中高功率照明系统和小间距LED产品上。前者是考虑COB技术带来的散热优势，后者则除了充分利用COB在产品散热等方面带来的稳定性优势外，更是能达到一系列“性能效果”上的*性。
 

　　COB封装在小间距LED屏上的应用的好处主要包括：1.提供更好的散热平台。由于COB封装是颗粒晶体直接紧密接触PCB板，所以其可充分利用“基板面积”实现导热和散热。而散热水平则是决定小间距LED屏稳定性、点缺陷率和使用寿命的核心因素。更好的散热结构，自然也就意味着更好的整体稳定性。
 

　　2.COB封装是一种真正全密封的结构。包括PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见——例如，防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。
 

　　3.COB封装可以设计出更为*的“显示光学”特性。比如，其封装结构，形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色。再例如，COB封装可以在晶体上方的光学设计上做出崭新的调整，实现像素颗粒出光自然化，改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。
 

　　4.COB封装的晶体焊接不采用表贴SMT的回流焊工艺，而是可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”。这使得脆弱的半导体LED晶体颗粒，不用禁受240度以上的高温考验。而高温过程是小间距LED坏点、死灯，尤其是批量死灯的关键所在。当表贴工艺出现死灯，需要修复的时候，还会发生“二次高温回流焊”。COB工艺则*杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在。
 

　　当然，COB工艺也有其“劣势”。首先是成本问题，COB工艺比表贴工艺成本更高。这是因为，COB工艺实际上是封装阶段，而表贴则是终端集成——表贴工艺实施之前，LED晶体颗粒已经经过封装过程。这种差异造成了，从LED屏企业角度看，COB更高的投资门槛、成本门槛和技术门槛。不过，如果用COB工艺对比表贴工艺的“灯管封装和终端集成”，其成本变化足可接受，且存在成本随着工艺稳定性和应用规模发展而下降的趋势。
 

　　其次，COB封装产品的视觉一致性需要后期技术调整。包括封装胶自身的灰度一致性和发光晶体的亮度水平一致性问题，考验了整个产业链的品控与后期调教水平。不过，这一劣势，更多的是“软经验”的问题，通过一系列的技术提升，行业内的多数企业已经掌握保持大规模量产视觉一致性的关键技术。
 

　　第三，COB封装在像素间距较大的产品上，大大增加了产品的“生产复杂性”。也就是说，COB技术再好，也不适用于P1.8以上间距的产品。因为在更大间距上，COB会带来更为显著的成本增长。——这就如同表贴工艺无法*代替直插LED产品，是因为在p5以上产品，表贴工艺的复杂性导致成本增加。未来的COB工艺也将主要应用在P1.2及其以下间距产品上。
 

　　正是因为以上COB封装小间距LED产品优缺点的存在，使得：1.COB不是小间距LED产品的zui早路线选择。因为小间距LED是从大间距产品逐渐进步而来，其必然更多的继承表贴工艺的成熟技术与产能。这也形成了今天表贴小间距LED占据小间距LED屏市场绝大部分份额的格局。
 

　　2.COB是小间距LED产品进一步向更小的间距过渡、向更的室内应用发展的“必然趋势”。因为，在更高的像素密度上，表贴工艺的死灯率成为一个“成品缺陷难题”。COB技术能大幅改善小间距LED产品的死灯现象。同时，在更的指挥调度中心市场，显示效果的核心不在“亮度”方面，而是“舒适性、可靠性”占据主导——这恰是COB技术的优势所在。
 

　　所以，自2016年以来，COB封装小间距LED产品的加速发展，可以认为是“更小的间距”、“更市场”的结合。这一规律的市场表现则是，没有涉猎指挥调度中心市场的LED屏企业，对COB技术兴趣不大；主要以指挥调度中心市场为方向的LED屏企业，则特别看重COB技术的发展。
 

　　技术无止境，大屏MicroLED亦在路上
 

　　LED显示屏产品的技术更迭经历了直插、表贴、COB三个阶段，两次革命。从直插、表贴，到COB意味着更小的间距和更高的分辨率。这个演化过程就是LED显示的进步过程，也开发出越来越的应用市场。那么未来这样的技术演进还会继续吗？答案是肯定的。
 

　　LED屏从直插到表贴的变化，主要是集成工艺和灯珠封装规格的变化。这种变化带来的好处，主要是更高的表面集成能力。LED屏在小间距阶段，从表贴工艺向COB工艺的变化，除了是集成工艺和封装规格变化外，COB还是集成与封装一体化的工艺，是整个产业链流程的再分割。同时，COB工艺亦不仅带来了更小的间距控制能力，也带来了更好的视觉舒适性和可靠性体验。
 

　　目前，MicroLED技术则成为了另一个前瞻性的LED大屏研究重点。与其上一代产品COB工艺小间距LED比较，MicroLED概念不是集成或者封装技术的变革，而是强调灯珠晶体颗粒的“微型化”。
 

　　在超高像素密度小间距LED屏产品上，有两个*的技术需求：*，高像素密度，本身就需要更小的灯珠尺寸。COB技术直接封装晶体颗粒，比较表贴工艺是去焊接已经封装过的灯珠产品，自然拥有几何尺寸上的优势。这是COB更适合更小间距LED屏产品的原因之一。第二，更高的像素密度，也意味着每一个像素所需求的亮度水平降低。超小间距LED屏，多数用于室内、更近的观看距离使用，其自身对亮度的需求，已经从室外屏数千流明，下降到不足一千，甚至数百流明。加之，单位面积像素数量的增建，单颗晶体的发光亮度追求就会下降众多。
 

　　而采用MicroLED的微晶体结构，即满足更小的几何尺寸(在典型应用中，MicroLED的晶体尺寸可以为目前主流小间距led灯珠的百分之一到万分之一不等)、也符合更高像素密度需求更低亮度晶体颗粒的特点。同时，LED产品的成本，很大程度上由工艺和衬底两部分组成。更小的微晶体LED产品，就意味着更少的衬底材料消耗。或者说，当一个小间距led屏的像素结构，可由大尺寸和小尺寸的LED晶体同时满足时，采用后者意味着更低的成本。
 

　　总结而言，MicroLED用于小间距LED大屏的直接好处包括——更低的材料成本、更适合的低亮度高灰度性能、更小的几何尺寸。
 

　　同时，MicroLED用于小间距LED屏还有一些附带性的优势：1.晶体颗粒更小，意味着晶体材料的反光面积大幅下降。这样的小间距LED屏可以在更大的表面面积上使用吸光材料和技术，提升LED屏的黑色和暗色灰度效果。2.更小的晶体颗粒，为LED屏体留出了更多的结构空间。这些结构空间可以布置其他的传感器部件、光学结构、散热结构等。3.MicroLED技术的小间距LED产品，整体继承COB封装工艺，具有COB技术产品的所有优点。
 

　　当然，没有*的技术。MicroLED也不例外。对比传统小间距LED产品和普通COB封装LED产品，MicroLED的主要劣势是“需要更为精细的封装工艺”。业内称此为“巨量转移技术”。即一张晶片上数百万颗的LED晶体，裂片之后的单晶操作，不可能采用简单机械的方式完成，而是需要专门的设备和工艺。
 

　　后者也是目前MicroLED产业的几乎“*瓶颈”。不过，与用于VR或者手机屏幕的那种超精细、超高密度MicroLED显示不同，MicroLED首先用于小间距LED大屏，不需要在“像素密度上”追求极限。例如，P1.2或者，P0.5级别的像素空间，对于“巨量转移”技术而言，是更容易“实现”的目标产品。
 

　　针对巨量转移技术的难题，中国台湾企业群创提出一个折中方案，即2.5代小间距LED屏路线图：MiniLED。MiniLED的晶体颗粒大于传统的MicroLED，但是依然只有常规小间距LED屏晶体的十分之一，或者几十分之一。这种技术降阶的MiNILED产品，群创认为1-2年的时间能够实现“工艺成熟”和市场化量产。
 

　　整体上，MicroLED技术用于小间距LED和大屏市场，可以创造出一个显示性能、对比度、色彩指标、节能水平等远超过现有产品的“杰作”。但是，从表贴到COB再到MicroLED，小间距LED行业实现世代升级，还需要不断创新工艺技术。
 

　　工艺储备，考验小间距LED产业制造商的“*审判”
 

　　LED屏产品从直插、表贴到COB，其集成工艺水平不断提高，未来的MicroLED大屏产品的“巨量转移”技术更是难上加难。
 

　　如果说，直插工艺是一种可以纯手工完成的原始技术，那么表贴工艺就是一种必须机械化制作的工艺，而COB技术则需要在洁净环境中、全自动化、数控体系下完成。未来的MicroLED工艺，不仅具有COB所有的特点，更设计“极小”电子器件的大量转移操作，难度进一步升级，涉及到更为复杂的半导体工业制造经验。
 

　　目前，MicroLED代表的巨量转移工艺，获得了苹果、索尼、友达、三星等*的关注和研发。苹果公司有穿戴显示产品的样品展示，索尼则实现了P1.2间距拼接LED大屏的量产。台系公司的目标则是推动巨量转移技术的成熟，并成为OLED显示产品的竞争者。
 

　　LED屏这种世代进步中，工艺难度逐级加码的趋势，有其好处：例如，增加了行业门槛，阻止了更多无意义的价格竞争者，提升了行业集中度，使得产业核心企业“竞争优势”显著加强，并创造出更好用的产品。但是，这种产业升级也有其坏处，即新的世代升级技术门槛、资金门槛、研发能力门槛更高，形成普及需要的周期更长、投入风险也大增。后者的变化，将更有利于*的市场垄断，而非本土创新企业的发展。
 

　　无论zui终小间距LED产品能发展成何种模样，新的技术进步总是值得期待的事情。LED产业的技术宝库中还有很多可以挖掘的技术：不只是COB，也可以是倒装工艺；不仅是MicroLED更可以是QLED晶体、或者其他材料。
 

　　总之，小间距LED大屏行业就是一个不断技术创新与进步的行业。市场参与者必须抓得住这一行业进步的大趋势、大规律，有*的战略性眼光、开创性精神。任何企图依靠暂时技术优势、市场优势，固步自封的“被动防守”者，都只会被打翻在地。唯有持续不断的创新和技术挑战，才是行业生存的真谛。