光收发一体模块（SFP GBIC XFP）由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。eSFP-GE-SX-MM850 华为 光模块-eSFP-GE-多模模块（850nm,0.5km,L
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光收发一体模块(SFP GBIC XFP)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
二、 光收发一体模块分类
按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE
SDH应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各种封装见
1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口
SFF封装——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块,采用SC接口
SFP封装——热插拔小封装模块,目前zui高数率可达4G,多采用LC接口
XENPAK封装——应用在万兆以太网,采用SC接口
XFP封装——10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口
按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB L
按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm等等
按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)
三、 光纤连接器的分类和主要规格参数
光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头,主要作光配线使用。
按照光纤的类型分:单模光纤连接器(一般为G.652纤:光纤内径9um,外径125um),多模光纤连接器
按照光纤连接器的连接头形式分:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,
FC型——zui早由日本NTT研制。外部加强件采用金属套,紧固方式为螺丝扣。测试设备选用该种接头较多。
SC型——由日本NTT公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺,用铸模玻璃纤维塑料制成,呈矩形;插针由精密陶瓷制成,耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式,不需要旋转。
LC型——朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm,是通常采用的FC-SC、ST套管外径2.5mm的一半。提高连接器的应用密度。
按照光纤连接器连接头内插针端面分:PC,SPC,UPC,APC
按照光纤连接器的直径分:Φ3,Φ2, Φ0.9
光纤连接器的性能主要有光学性能、互换性能、机械性能、环境性能和寿命。其中zui重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。
1、 光模块传输数率:百兆、千兆、10GE等等
2、 光模块发射光功率和接收灵敏度:发射光功率指发射端的光强,接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm为单位,是影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。损耗限制可以根据公式:损耗受限距离=(发射光功率-接收灵敏度)/光纤衰减量 来估算。光纤衰减量和实际选用的光纤相关。一般目前的G.652光纤可以做到1310nm波段0.5dB/km,1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纤在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。对于百兆、千兆的光模块色散受限远大于损耗受限,可以不作考虑。
3、 10GE光模块遵循802.3ae的标准,传输的距离和选用光纤类型、光模块光性能相关。
4、 饱和光功率值指光模块接收端zui大可以探测到的光功率,一般为-3dBm。当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。
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