户外P3.91全彩压铸铝led租赁屏品牌厂商

户外P3.91全彩压铸铝led租赁屏品牌厂商，中LED显示屏厂家*-中国拓升光电（）

1、精彩呈现，画面逼真

我们的品质就是您的利润

2、采用分布式扫描和模块化设计技术，可靠性、稳定性更高。

开拓未来科技 打造-中国拓升光电(TOOSEN)

3、高效节能：采用拓升全彩LED显示产品，低功耗驱动的超高亮LED，可节能≧20%以上，配合温控、显控、亮控技术、带PFC设计的电路，整体上达到节能效果。

想客户之所想，急客户之所急，以满足客户需求为目标

LED大屏幕节能省电设计，就是为客户提*——降低成本

我们的品质就是您的利润,买好屏请致电：任

业务

室内高清LED显示屏真实案例

户外LED广告屏真实案例

LED天幕屏真实案例

LED圆柱屏真实案例

 在实际应用中，提高LED显示屏的散热量，不仅有效提高led显示屏散热量的效率，也可以达到节约电量的作用，更有利于提高LED显示屏使用寿命的功效。如何才能有效提高LED显示屏的散热量呢，下面小编与你分享几点小技巧：
  1、利用风扇散热，灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，比较常用的方法这种方法造价低、效果好。
　2、铝散热鳍片，这是zui常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。
　3、空气流体力学，利用灯壳外形，制造出对流空气，这是zui低成本的加强散热方法。
　4、表面辐射散热处理，灯壳表面做辐射散热处理，较为简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。
　5、导热散热一体化--高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低led高清显示屏芯片的工作温度，由于LED芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED显示屏的芯片。
　6、导热管散热，利用导热管技术，将热量由LED显示屏芯片导到外壳散热鳍片。
　7、导热塑料壳，在塑料外壳注塑时填充商导热材料，从而达到增加塑料外壳导热、散热能力。
　户外P3.91全彩压铸铝led租赁屏品牌厂商散热技术的成熟和进步都会有利于它的节约，环保理念。LED电子显示屏厂家在LED显示屏制作上，提高LED显示屏散热量的方法多种多样。散热时依据功率大小及使用场所，也会有不同的考量。
  我们知道，每个LED显示屏企业再led显示屏生产完成投入使用前，都要拟定一个led显示屏方案以供使用者参考。同样，led租赁显示屏也要拟定详细的方案。雷凌显示在这为大家整理一些led显示屏方案中必须包含几点内容。
led显示屏方案—一选购注意事项：
 　1.户外显示屏防水防尘防腐蚀，室内显示屏不防水，亮度要比室外的低很多(租赁屏客户注意)。
 　2.型号的数字代表led灯珠在单元板上的物理间距大小(同等面积、同样距离，数字越小越清晰)。
 　3.在选择适合的型号前应考虑几点，屏体离地面的高度，观看人群的距离，和实际做成的屏体面积。
4.如P10型号的显示屏它适合做30平方米以下面积的屏，效果观看为大于10米小于200米的距离，P10显示屏上灯的物理间距为10毫米，在一个平方米面积内有10000组灯珠，在40米左右观看效果。
led显示屏方案—一外观结构特点：
 　a.新型材料：led显示屏方案的单元箱体采用钢铁型材制造。
 　b.防雨性能好：钢铁型材设计时增加四道密封结构，除一道采用密封条外，其余三道均采用导流槽形式，以防止雨水进入箱内。
 　c.尺寸精度高：箱体间的几何形状和尺寸设计偏差仅为0.02毫米，因此，单元箱体大小几乎*，组装后，间隙均匀，led显示屏方案全部单元箱体均在同一立面内，因此，整个屏幕非常平整，效果好。
 　d.安装方便：无论箱体与外框还是单元箱体间的连接均采用前、后钢板用螺栓连接。箱体与箱体之间的信号连接和电源连接全部采用防水航空插头连接，led显示屏方案操作方便快捷，稳定性更高。
 　e.拆卸维护方便：led显示屏方案整个屏幕安装好后，要想取出其中任一个单元箱体，只需将该箱体的四角连接件取下，正常维护需时3分钟，维修十分方便。
 　f.耐腐蚀性：钢板箱体具有耐腐蚀性，可以20年*。增加了产品的使用寿命。
   全体组装起来不容易，就如同配置一款组装的电脑一样，甚至led电子显示屏组装起来更复杂，更多要去注意的步骤。它是由很多块模组连接起来的，而模组就是由许多的灯珠组装的，这其中的步骤是一环接着一环，环环都要小心，否则LED电子显示屏效果就会产生影响。而led显示屏重要的是在连接方面，一旦一处连接不好，下一环节就无法正常工作。只有了解了这些方面的知识，led显示屏才会更安全，效果更好，因为这对led显示屏高亮度功率也有关，单颗封装的大功率高亮度led的造价高，而目前进入实用化的单只高亮度led显示屏的功率很小。因此必须是将多个led显示屏按照要求排列组合起来，一方面能够满足较大范围、较高亮度、动态显示、色彩变幻等应用的要求，另一方面能够满足与led相配套的驱动器的驱动匹配要求。下面主要介绍四种led电子显示屏连接形式： 　　一、整体串联形式：一般简单的串联连结方式中的LED1-n、首尾相连，led显示屏工作时流过的电流相等。另一种就是带旁路的串联连结方式为1.1的改进方式。
 　　二、整体并联形式：一种是简单的并联形式，另一种是独立匹配的并联形式。简单并联方式中的LED1-n首尾并联，工作时每个led上承受的电压相等。这种可靠性不高，不过也争对这问题采取了独立匹配的并联形式，具有驱动效果好、单个led显示屏保护完整，故障时不影响其它的工作、可以匹配具有较大差异等特点。
 　　三、混联形式：由上诉说的并联和串联各自提出的优点综合.也包括2种。一种是先串后并的混联方式，另一种是先并后串的混联方式。
 　　四、交叉阵列形式：交叉阵列形主要是为了提高led显示屏工作的可靠性，降低故障率提出来的。
 连接方式多种多样，每个步骤不容许有连接错误，因此这对于工程技术人员是必须要去了解的，以上四种连接形式各有个的优劣势，具体问题具体分析，zui终找到自己适合连接led显示屏形式。许多工程技术人往往忽略这点，导致led显示屏出现各种各样的问题，zui终让客户对公司失去了信心。由此发现，往往一个小细节决定成败，所以在led显示屏技术上一定做精、做细。我相信这也是每个企业公司所倡导的文化!
  于钢材的强度高于常见的其他的工程材料，因此户外LED显示屏广告牌的主体支撑架构通常都以钢性材料为主。而钢性材料在露天环境中，受气温、湿度、有害物质等因素的影响，极易被氧化而引起锈蚀，严重的锈蚀可使钢性构件抗荷载的能力大大降低，因此，我们就需要对户外LED广告牌维修加固。下面特伦斯电子就为大家简单介绍户外LED广告牌维修加固的方法。
　　1.基础：通过设置混凝土围套或钢筋混凝土围套，增加户外LED显示屏广告牌底部基础的面积，改变因广告牌基础底面积偏小、承载力不足而产生的地基不均匀沉降。
　　2.坑式托换法：直接在被托换基础下挖坑后浇筑混凝土。
　　3.桩式托换法：采用在广告牌基础的下部或两侧设置静压柱、打入桩、灌注桩等各类桩来进行基础加固的方法。
　　4.灌浆托换法：将化学浆液均匀地注入地基中，通过这些浆液把原来松散的土质或裂缝胶结固化，以达到提高地基承载力，防水抗渗的作用。
　　纠偏就是采用人为的手段使已倾斜的地基进行反向倾斜的操作，以达到矫正户外LED广告牌倾斜的目的。常用的户外广告牌地基纠偏的方法有以下几种：
　　1.迫降纠偏法：在户外led显示屏广告牌基础沉降多的一侧面采取阻止下沉的措施，而在另一侧采取迫降措施。迫降方法包括：加载钢锭或石块、修建悬臂梁、掏土迫降、注水纠偏等。
　　2.顶升纠偏法：在倾斜广告牌基础沉降大的部位，通过调整广告牌各部分的顶升量，使其沿某一点或某一直线作整体平面转动，以达到恢复原位的目的。
   今，LED显示屏的应用范围领域越来越广泛，很多客户在刚开始使用led显示屏时都会遇到一些LED显示屏参数设置方面的难题。雷凌显示技术人员在本文将为你详细介绍LED显示屏参数设置问题，以方便大家更好的使用LED显示屏。如果大家在使用我公司LED显示屏过程中有其他疑难问题，大家可以公司，我们将全力为你服务，直到把问题圆满解决。
    下面就让我们一起了解下led显示屏怎么设置参数：
    led显示屏主要功能需求分析及模型构建
     因LED显示屏企业不同，其led显示屏的参数项数量也有所不同，但基本上每个显示屏都有二十几项，经过分析归类，可分为：核心参数、基本参数和辅助参数三种。
　　(1)核心参数
　　核心参数是led显示屏所必需的参数，如果设置不正确，轻则不显示，重则烧屏。核心参数包括级联方向、OE 极性、数据极性、led显示屏类型、颜色、扫描方式、走点顺序和行序共8 项。
　　(2)基本参数
　　基本参数是led显示屏的基础参数，如果设置不正确，则不能通信、不显示或显示不正常。基本参数包括显示屏宽度、显示屏高度、控制卡地址、波特率、IP地址、端口号、MAC 地址、子网掩码、网关、LED显示屏刷新频率、移位时钟频率和行消隐时间共12 项。
　　(3)辅助参数
　　辅助参数则是为了更好地显示和控制而设置的参数，包括控制卡名称、通信显示标记、亮度、开关屏时间共4 项。
    近年来智能化行业的飞速发展，LED显示屏大屏幕监控系统已打破过去“闭路电视系统”的模拟方式结构，实现实时、形象、真实地反映被监视对象的画面，成为人们在现代化管理中进行监视控制的一种极为有效的工具，其应用逐渐普及到各行各业，并在现代建筑中具有*作用。具体表现为可以提升安全生产信息化管理水平，加强施工现场安全防护管理，实时监测施工现场安全生产措施的落况，确保施工全过程处于受控状态，从而可以及时消除安全隐患。
    1、LED大屏幕监控系统应用于施工现场的必要性
    在一些建筑工地中，有的施工单位经常为了赶工期或降低成本而忽视了安全生产，留下了安全隐患。为了确保建设工程的施工安全，传统的监督方法效率低下，已经不能适应近年来城市建设力度日益加大的新形势。加强建筑工地的安全监管手段，已是摆在建设安全监督部门面前的首要迫切任务。采用大屏幕监控系统，通过LED大屏幕实时监管工地施工现场，既减轻了监管人员的工作量，又加强了调控监管力度，提高了工作效率。
    2、LED大屏幕监控系统原理应用于施工安全管理的必然性
    通过LED大屏幕监控系统，施工企业可对本企业安装监控系统的建筑工地实施远程操控和实时查看;工地项目部、项目建设单位、监理单位可操控和使用LED大屏幕监控设备进行现场实时监管。是对目前安全工作传统管理模式的有益补充。
    3、加强LED大屏幕监控系统的安装技术要求增强安全监管的有效性
    通过对施工现场的合理布点，努力提高系统在实施远程监控的实用性、适应性和灵活性，zui大限度地满足安全监督工作的不同需求，实现对施工现场及人员的*监视需要，是对监控效果的有效保证。
   目前，LED技术日益走向成熟，其面世以来宣扬的寿命长的优点一直是大众关注的重点之一。但是从近些年看来，在LED生产和应用当中，我们还是碰到不少“死灯”现象。所谓死灯，又称为灭灯，就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯，都是生产厂商十分头疼的难题，既要面对产品不良带来的损失，也影响了消费者对LED产品的信心。
   因此，对一些常见的LED死灯原因进行研究分析，有助于我们减少和预防LED产品失效现象重复发生，保障产品质量和提高产品竞争力，同时也为企业技术改善和提升提供参考，从而为企业创造更大的经济效益。
   常见的LED死灯原因主要有以下几种情况：
   对于“死灯”，首先我们应确定LED是短路还是开路，如果是开路，我们一般会考虑led灯内部的焊线是否断开。LED灯内部的焊线断开，导致LED没有供电电压，这是LED死灯的常见原因之一。焊线常见的断开位置有5个地方，如图1所示A、B、C、D、E点：
    A点：芯片电极与金球结合处；
    B点：金球与金线结合处即球颈处；
    C点：焊线线弧所在范围；
    D点：支架二焊点与金线结合处；
    E点：支架二焊点与支架镀层结合处。
   利用光学显微镜和电子扫描显微镜(SEM)对样品进行截面剖析或溶胶后可以检查焊线断裂的位置，有助于进一步的原因分析。以下为大家提供的案例，焊线断裂的位置以及断裂的原因都不相同。
   失效灯珠型号为5730。灯珠是经过100循环冷热冲击试验后出现死灯的。对失效样品进行截面剖析后，发现失效样品*焊点和第二焊点位置周围的硅胶有爆裂，第二焊点D点已经断开，如图2～图4所示。
失效样品截面形貌 ▼
   由于硅胶和金线的热膨胀系数差异较大，在经过100循环冷热冲击试验后，硅胶与金线在不断地膨胀又收缩，而金线焊点折弯处就是应力集中点，故zui容易造成焊点周围的硅胶爆裂，硅胶的开裂则导致焊线第二焊点zui弱处D点断开，zui终样品出现死灯。
   失效灯珠型号为仿流明灯珠批灯珠在灯具上使用一段时间后出现死灯，点亮时灯具上每颗灯珠分配的电流大概为500mA。首先，我们对其中一些失效样品进行溶胶后检查发现，所有失效的灯珠都是4个*焊点断裂，而4个第二焊点都保持完好。
   然后，我们又对失效样品进行截面分析，发现芯片正上方的硅胶出现爆裂，如图9和图10所示，其他区域的硅胶完好。
   由于出现断裂的4个*焊点都是集中在芯片上方，保持完好的4个第二焊点是在支架上。说明很可能是芯片上方的硅胶爆裂造成4个*焊点的断开，而且硅胶爆裂的位置主要集中在芯片，也即是热源的正上方。
   另外，灯珠点亮时电流较大(500mA)，可推测是芯片过热造成芯片上方的硅胶爆裂。仔细检查灯珠散热路径，发现灯珠芯片过热很可能与灯珠底部热沉采用导热硅脂与PCB板贴合有关，对于这种大功率的灯珠导热硅脂散热效果不够好。
   对于一些采用垂直芯片的LED灯珠来说，固晶层底部与支架镀层剥离是比较常见的死灯原因。
   失效样品为直插式的LED灯珠，使用过程中出现死灯，不良率为1.5%。我们对失效样品进行截面检查后发现，金线焊点均保持完好，如图11～图13所示。但发现固晶层与支架镀层*剥离，而且封装胶与支架杯壁也出现剥离。
   由以上观察到的现象可以判定，造成灯珠死灯的原因是封装胶水与支架界面间出现剥离现象，剥离程度和区域随着使用过程加剧而扩展，进一步造成固晶胶与支架剥离，zui终导致样品出现死灯。也可能是封装胶水粘接性不良造成封装胶水与支架界面间出现分层。
   有些情况下，灯珠死灯不一定是灯珠本身的问题，也有可能是使用的电源供电引起的。
   失效样品是是仿流明LED灯珠，该LED灯珠使用一段时间后出现死灯。对多个失效灯珠溶胶后进行检查，均发现失效灯珠芯片2个P电极金线焊点和附近的电极图形线路已经烧毁，2个N电极金线焊点、电极图形线路和支架上的4个第二焊点均保持完好，未发现有烧毁或断裂的情况，如下图15和图16所示。
   很明显，芯片P电极烧毁是造成灯珠死灯的直接原因。那么，是什么原因导致芯片P电极烧毁的呢？接下来，我们做了如下分析。
   我们随机选取了几颗能够正常点亮的灯珠样品进行模拟高电压冲击实验，对每颗灯珠单独施加20V瞬间高电压。实验结果显示，高电压冲击后灯珠瞬间出现死灯，溶胶后检查发现也是芯片上的P电极线路烧毁导致开路死灯。
   通过上述的检查和验证试验，可以推断造成客户这批灯珠死灯的根本原因是灯珠使用过程中突波电流过大，因芯片P区的电阻值较N区高，当电流集中通过P电极，P电极zui先烧毁并导致开路死灯。
   灯珠使用过程中出现突波电流(或电压)过大，很可能与灯具驱动电源在启动或关闭时的突波电流有关，也有可能是芯片P电极打线有瑕疵，导致P电极焊点出现瞬间接触不良情况，当有多颗LED串联时会累积高压在接触不良接点上引起瞬间高电流造成灯珠焊线烧毁及封胶烧黑。
  前面的死灯案例都是呈开路现象，下面为大家举个短路死灯现象的案例。
  失效样品为仿流明灯珠，灯珠老化过程中发现这些灯珠出现死灯、暗光等不良情况。对不良品进行溶胶后，检查发现芯片电极较多区域出现受腐蚀和电极剥落的情况，如图21和图22所示。
  利用X射线能谱仪(EDS)对芯片受腐蚀区域进行元素分析，检测发现芯片电极受腐蚀区域含有较多的Na、Cl和K元素，如图23和图24所示。
  根据元素的化学组成，推测芯片可能受到NaCl和KCl污染。当热与水汽共存时会腐蚀芯片电极，造成芯片电极金属腐蚀及电极线路粘接力下降，甚至导致局部区域脱落。而电极溶解物的迁移会使芯片P、N电极短路导致芯片死灯。
   造成LED死灯的原因有很多，从封装、应用、到使用的各个环节都有可能出现死灯现象，以上提到的案例只是抛砖引玉。如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是每个LED企业需要面对的关键问题。
   通过对LED死灯原因进行分析，是我们减少和杜绝LED死灯的重要途径之一，而对LED产品进行失效分析，除了强大的设备硬件外，还需要具备芯片、封装、应用各个环节的生产经验作支撑，才能发挥设备的能力，为客户排忧解难。