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深圳市金东霖科技有限公司
台式半导体膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度,包括单镀层、双镀层、多镀层的测试,是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件,半导体,PCB,LED支架,五金电镀,连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
台式半导体膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度,包括单镀层、双镀层、多镀层的测试,是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件,半导体,PCB,LED支架,五金电镀,连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计,快速分析(几秒)1-4层镀层厚度,多款规格,例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台,满足所有样品类型,开槽式样品舱可检测大面积样品,例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.
台式半导体膜厚测试仪
* 仪器的特长:广泛应用型可测元素:AL~U
* X射線管:小型空气冷却型高功率X射线管球(W靶)
* 管电压:45kV
* 管电流:1mA Be
* 窗滤波器:一次滤波器:A1-
* 自动切换二次滤波器:Co-
* 自动切换检测器:比例计数管
* 样品观察:CCD摄像机
* 对焦方式:激光自动对焦
* 测定软件:世界上zui的FP法。数学计算测量方法 .
* 安全机能:测量室门自锁功能 Z轴防冲撞功能 仪器自诊断功能
* 仪器介绍:测量数据与Word和Excel链接自动生成报告和数据处理
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