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封装差分系统（系统集成）

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更新时间：2021-04-27 11:18:16浏览次数：636次

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北京中星瑞麟科技有限公司

经营模式：经销商

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所在地区：北京

联系人：杨（经理）

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产品简介

详细介绍

封装外壳,加强电路设计,出色的抗*力.无论内部设计还是外部封装*按照*产品而设计.在抗干扰测试,防尘,防水,防震等方面具有出色表现. 可以为工程用户提供实时分米级、厘米级的高精度定位结果，并能输出精准的方向、俯仰、翻滚数据，配合自主开发的工程软件，使您能够实时了解和控制船舶、飞机以及车辆等作业物体的当前位置和姿态，达到事半功倍的工程测量目的。
可以做到以下定位精度及姿态精度:
                              单点定位：  1.8米
                              伪距差分:   0.45米
                              单频RTK：   0.20米
                              双频RTK:    1cm+1ppm
                              姿态精度：
                                          （1米基线）方向： 0.3°、俯仰/翻滚：0.6°
                                          （3米基线）方向： 0.1°、俯仰/翻滚：0.2°
                                          （10米基线）方向： 0.03°、俯仰/翻滚：0.06°