【中国安防展览网 品牌专栏】2018年11月7日，第五届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，紫光集团以“从芯到云，创新铸就梦想”为主题，携“芯”“云”新技术和重点应用成果参加了同期举办的“互联网之光”博览会。中共中央*委员、中宣部部长黄坤明参观考察紫光展台，紫光集团董事长兼执行官赵伟国等公司高层接待。
在本届博览会上，紫光带来了32层三维闪存芯片、内含中国“存储芯”的紫光指纹安全U盘、全新三维闪存架构Xtacking™技术、支持AI应用的移动芯片平台SC9863，以及“数字大脑”、“工业互联网”等典型云服务和解决方案，给与会嘉宾留下了深刻印象。
紫光集团董事长赵伟国向中共中央*委员、中宣部部长黄坤明介绍紫光集团在芯片领域取得的成就
芯片是智能产业的源头
作为中国大型综合性集成电路企业，紫光集团聚焦芯片设计与制造，以移动芯片设计为突破口，以存储芯片制造为纵深，关联云计算和整个网络产业生态，打造出了紫光特色的“ 从芯到云”产业链条。目前，紫光芯片产品涵盖手机基带、WIFI、PA等各种手机SOC，以及*、金融卡、SIM卡等各种
智能卡，FPGA，专用CPU，特种DRAM，
物联网等芯片，这些芯片在2017年供货量超过30亿颗。
在芯片设计领域，紫光是第三大手机芯片设计公司。本届博览会上，紫光展出了中国*拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片平台SC9850KH，以及*支持人工智能应用的8核芯片平台SC9863。未来，紫光还将抓住5G的历史机遇，计划在2019年推出5G芯片，实现5G芯片的商用；预计2020年会进一步推出5G单芯片，同时完成全面产品布局。
在芯片制造领域，2018年8月，紫光旗下长江存储公布了开创性的Xtacking™三维闪存技术模型，被业内人士普遍认为是中国闪存结构上的重大突破；长江存储研发成功的32层三维闪存芯片，将在2018年第四季度开始量产，内含该芯片的64Gb紫光指纹安全U盘也已问世。紫光正推进武汉、南京、成都的存储芯片(3D NAND)制造基地建设。据悉，应用了Xtacking™技术的长江存储64层的三维闪存芯片，也在同步研发中，计划于2019年量产。
云网助力行业升级
从芯到云，云产业是紫光集团芯云战略的另一个核心。紫光正发力云网，并取得迅猛发展，落地工业互联网、政务云、金融云等智能云方案。在企业级IT服务细分领域，紫光集团排名中国、*二，是中国佳私有云/混合云方案提供商，在企业网市场、网络管理平台、SDN软件、国产虚拟化等领域占据中国的市场份额，并在超融合、云管理平台等领域保持国内市场。
本届博览会上，紫光展示了旗下新华三自主研发的IT基础架构，包括云化集群路由器H3C CR19000以及超融合系统H3C UIS 6.0等设备。这些产品设备，销往了100多个国家和地区，在线运营设备共超过5000万台，服务于客户。
紫光股份董事长兼新华三集团执行官于英涛向中共中央*委员、中宣部部长黄坤明介绍紫光集团的云网产品
紫光还展出了 “数字大脑”、“政务云”和“工业互联网”等基于紫光集团云网能力的解决方案。紫光云提供12大类、267项云服务，专注企业级公有云服务；华三云提供全栈服务、生态赋能百行百业，在政务云领域共承建了国家政务云和13个国家部委级、19个省级、300多个地市级政务云。紫光云加华三云，形成了双剑合璧的企业云全覆盖。
在万物互联的数字时代，紫光集团聚焦“芯云”技术创新，正推动智能产业深入发展，助力百行百业转型升级。紫光集团致力于成为的“从芯到云”高科技产业集团目标不会变，将不断攀登科技研发和应用的高峰，夯实人工智能等IT技术的产业基础，为创造互信共治的数字世界作出紫光的贡献。
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