相比于传统封装技术TSV技术有更广阔应用

　　【中国安防展览网 媒体导读】自iPhone 5S一开先河，时至今日指纹识别正在日益成为中智能手机的标配，市场全面爆发。除苹果外，指纹识别还得到了三星、华为、HTC、OPPO、魅族、大神、中兴、酷派等品牌厂商的热捧。
 

　　指纹识别的应用广泛，是门禁、智能硬件中一个很重要的模块。按照如今的发展趋势，指纹识别技术将会成为未来人机交互的主要方式。在生物识别行业，指纹识别由于门槛相对较低，反而有望成为爆发的细分领域。从指纹识别在智能手机上的发展趋势来看，这一细分产业的崛起是大概率事件。近，苹果这个追求用户体验的公司，准备将iPhone5s指纹芯片的“Trench+bood wire”封装转为6s、7中的TSV(硅通孔)技术。而这一优化，将会大大降低封装芯片及模组的厚度、增加芯片的有效使用面积，并增加模块的耐用性。而我国智能手机厂商，更是会紧跟苹果的步伐，用TSV技术来代替现有的传统封装技术。
 

　　TSV技术(即硅通孔技术)是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。TSV封装具有电气互连性更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点。
 

　　从智能手机技术更新的速度来看，如果未来Under Glass方案能够实行，TSV技术将会成为佳的芯片封装方式。虽然当下指纹识别领域已经形成了涵盖芯片、封装、模组等环节的较为成熟的产业体系，但是作为科技行业，大的威胁乃是新技术的冲击。TSV技术的传，将会导致整个指纹识别封装市场格局的变化。
 

　　不过经营者也不必太过担心，TSV封装手段能够简化工艺、提升良品率。届时，掌握TSV工艺的企业，将会具有较高的话语权，并影响下游模组厂的市场格局。而2017年，模组市场仍旧存在较大供应缺口，因此厂商在注重技术革新的同时，也需要把握这一发展机遇。
 

　　眼下TSV技术尚未普及，现有的产业格局还将持续下去。然而当低成本的镀膜方案转向盖板方案时，模组单品不管是价格还是毛利率都将会有大幅提升。这对企业来说是不错的利好消息，厂商需要提早做好应对，迎接高毛利时代的到来。
 

　　虽然前景美好，但是由于TSV技术具有较高的壁垒，国内能量产的企业不多。如果掌握该项工艺，未来封装厂夺取模组厂的产业话语权不是问题。
 

　　经营者也需要注意的是：如果企业具备工艺研发、成本控制以及出货速度优势，在封装与模组一体化方面有丰富经验，那么将完全有把握享用到这一盛宴。
 

　　据前瞻产业研究院《中国生物识别技术行业市场调研与投资预测分析报告》的分析，当下生物识别市场规模已经达到百亿美元，而指纹识别则是具发展前景的细分领域。