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中国安防展览网 企业关注】 COB封装是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。传统的LED光源采用金线连接封装结构，金线易被外力及光源本身胶体热胀冷缩拉力损伤，导致死灯，且传统LED光源(含COB)发光面较大，匹配小角度二次光学器件时，灯具体积大，不便于灯具结构外观优化。在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多LED技术中的耀眼新星，被行业一致看好。
存在即合理 细数COB封装技术的优势
COB封装技术能够在
LED显示屏行业立足，那么，就有它的一定优势。
稳定性
传统表贴led显示屏的加工工艺比较繁多，在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高。而COB技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB独特的封装方式，也有效的把发光二极管保护了起来，抗力增强。
发光效果
COB产品是把灯封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板散热，热量很容易散发，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了显示屏寿命。传统表贴LED产品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。
耐用性
COB工艺小间距led显示屏具有防撞击、防水防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，因而具有耐磨、易清洁的特性。灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨;出现坏点，可以逐点维修;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
节能性
COB显示屏采用大芯片的发光二极管，能有效的提高亮度，并且散热均匀，亮度衰减系数较小，长时间使用后还能保持较好的一致性。技术人员采用 480*480mm箱体，亮度均1000nit时，COB-P2.5 与SMD-P2.5的能耗对比，其中COB耗电 80.57W SMD耗电165.7W，可以得出，发出同等亮度前提下，COB散热更小，更加节能。
COB封装技术在稳定性、发光效果、耐用性、功耗等方面的显著优势，奠定了COB封装在一些特定的市场领域能够快速推广。
广电演播室领域
COB产品的高填充因子光学设计，发光均匀，近似“面光源”，有效消除摩尔纹。其哑光涂层技术，也是显著提高对比度，降低炫光及刺目感，不易产生视觉疲劳，这一特性使得COB封装成为实现小间距LED屏“视觉舒适性”和“体验效果提升”的好技术路线。使得摄像系统人员异常喜欢这一新技术。
指挥调度中心市场
市场上小间距LED产品种类繁多，但真正适用于指挥调度控制室这类领域的高品质小间距LED显示产品。首先，指挥调度室一般作用于整个企业及部门的全面经营管理，并汇集来自关系企业及部门内各个相关领域的信息，为决策层提供综合指挥管理调度的依据，
显示设备的稳定性是至关重要的，COB集成化的整体工艺，使其具有高度稳定性、维护维修便捷性和观看舒适性等特性，可以在这一领域发挥其优势。
租赁行业
租赁屏需要反复进行安装、拆卸以及运输，这对于“脆弱”的小间距租赁屏来说就是灭顶之灾，加上小间距租赁屏目前价格相对较高，所以小间距LED租赁屏被认为是高价购买的“易碎品”，根本不适合租赁市场。而采用COB封装技术的LED屏由于是通过环氧树脂、晶片、PCB板的高度一体化粘结成型，可以有效保护晶片和晶片电器连接部位的稳定性，能有交效防止碰撞和震动来带的损伤，这些特点，使得租赁市场非常看好这一产品，尤其是P1.9的COB产品，目前已经成为租赁行业的新宠。
此外，COB封装技术利用可以任意弯曲的优势，可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏，是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材，高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。
作为显示屏行业继SMD之后又一项新兴技术，COB从诞生之刻起，就吸引了广泛的关注。但仅仅也只是关注，一直只有少数企业在尝试与坚持，大多数企业持保守与观望的姿态。在间距越来越小的需求驱动下，传统的表面贴装技术已经越来越力不从心了。索尼十年磨一年所推出的CLEDIS技术，已经证明是一项非常有前途的解决方案，在小间距密集封装领域已经占领了技术制高点。
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